一般使用的功率或是低功率LED封裝，普通電子業(yè)界用的PCB版及可以滿足需求，但是隨著市場(chǎng)需求的層次擴(kuò)大，迎接高功率的時(shí)機(jī)到來。
在LED產(chǎn)業(yè)前景一片看好時(shí)，高功率LED是目前大家關(guān)注的焦點(diǎn)，發(fā)展高功率的利基點(diǎn)，高功率的組態(tài)和散熱方式、散熱基板的發(fā)展背景以及目前散熱基板的技術(shù)演進(jìn)。
高功率的LED，所輸入能源只有20%轉(zhuǎn)化成光，其余的都以熱的形態(tài)消耗掉，若這些熱能未能及時(shí)的排出外界，那么LED的壽命就會(huì)因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢？
LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質(zhì)的導(dǎo)熱性所影響，熱的散逸途徑不外乎傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射這3大類，而LED的封裝材料里積聚的熱能，大部分是以傳導(dǎo)方散出，所以封裝方式和材質(zhì)選用就相當(dāng)關(guān)鍵。
傳統(tǒng)型封裝，以插件式運(yùn)用，廣泛運(yùn)在家電或是通訊產(chǎn)品的指示燈，?？吹降念伾酁榧t、黃、綠色光等，但因?yàn)榇蟛糠諰ED產(chǎn)生的熱只能藉由2根導(dǎo)線，往組裝的基板上導(dǎo)熱，散熱效果不佳。
平板型的封裝方式，因?yàn)檎w與基板貼合，整體導(dǎo)熱面積增加，加上近年來基板材質(zhì)已針對(duì)散熱，作許多研發(fā)與改良，LED運(yùn)用也就更為廣泛。
