目前，在LED等行業(yè)快速發(fā)展的趨勢下，鋁散熱基板發(fā)展迅速，面臨著許多機遇，當然，也面臨著更多的挑戰(zhàn)，如如何應對更高的散熱需求等待，相信越來越多的企業(yè)將通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)合作，趕上先進技術(shù)，改進自身技術(shù)，提高產(chǎn)品附加值。
電氣元件插入印刷電路板后，須自動焊接。在這些過程中，如果材料起泡，不僅與印刷電路板的不合理加工工藝有關(guān)，而且與鋁散熱基板的耐浸性有關(guān)。鋁散熱基板耐焊性差導致系統(tǒng)質(zhì)量下降和整個元件損壞。
鋁散熱基板是由樹脂、鋁和銅箔固化而成的復合材料。樹脂、鋁和銅箔的熱膨脹系數(shù)差別很大。因此，在外力和熱的作用下，板內(nèi)的應力分布不均勻。如果組合力不能抵抗這些內(nèi)部破壞力，則在銅箔和散熱基板之間或散熱基板各層之間的薄弱界面之間分層和起泡。
為了提高鋁散熱基板的耐焊性，有要減少在板形成和高溫下破壞各界面結(jié)構(gòu)的因素。改進方法主要包括銅箔和鋁的表面處理、樹脂粘合劑的改進以及抑制過程中壓力和溫度的控制。
現(xiàn)階段伴隨著電子科學技術(shù)的發(fā)展，同時鋁散熱基板制作的生產(chǎn)工藝水平也越來越高，在一些發(fā)熱較大的電子領(lǐng)域，通常使用鋁散熱基板作為線路散熱基板。
